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四川成都四部门出台新政：加大公积金购房支持试点“拆旧建好”激活楼市_我的网站

一 |     10月13日，中国移动、中国联通、中国电信三大运营商“全线开闸”，正式获批开展eSIM手机商用试验，试点范围覆盖全国31个省（自治区、直辖市），用户无需实体SIM卡即可完成网络注册。                   此前，苹果公司宣布iPhone Air国行版将于10月22日正式发售，该机型为国内首款仅支持eSIM的智能手机。京东10月17日数据显示，iPhone Air在预售阶段创下1秒成交额破亿元的纪录。    中新网成都8月25日电(记者刘忠俊)8月25日，成都市住房和城乡建设局、成都市规划和自然资源局、成都市财政局、成都住房公积金管理中心四部门联合印发《关于进一步优化促进房地产市场平稳健康发展相关政策措施的通知》，出台优化土地供应、加大公积金支持、鼓励区县发放购房补贴、支持居民“卖旧买新”和“拆旧建好”等举措。在土地供应方面，成都将精准调控、按需供地，结合地块规划条件合理把控供地节奏与布...。在此带动下，华为、OPPO等国内厂商称将陆续推出eSIM手机。                   eSIM手机大规模商用箭在弦上。从设计、制造到封装、测试，如何实现国产供应仍“等米下锅”。记者近日联系多家封测厂商了解到，他们并不直接面对终端厂商，国产eSIM芯片如何供应，要向紫光国微（002049.SZ）、通富微电（002156.SZ）等了解。                   10月20日，紫光国微证券部人士在电话中向《每日经济新闻》记者表示，公司eSIM卡芯片技术成熟，可兼容全球400多家运营商，但国内最终能选择多少家运营商接入，合作方究竟是运营商还是手机厂商，商业合作模式目前仍待明确。                   有消息称，iPhone Air的eSIM芯片核心供应商为环旭电子，但该说法被公司否认。10月20日，环旭电子（601231.SH）证券部人士在电话中向《每日经济新闻》记者称，公司业务与苹果无关联。“部分应用于智能穿戴的SiP模组中集成有eSIM功能，未有独立的eSIM模组应用于客户的端侧产品。”                    “无卡时代”来临，国产eSIM芯片供应进程到哪了？                    近日，《每日经济新闻》记者联系多家涉eSIM芯片业务厂商，多数人士向记者表示，eSIM手机商用试验开启不久，此前有物联网eSIM业务经验，未曾应用于手机，但会持续关注这方面的机会。                   国内eSIM应用于智能手机处于起步阶段。

二 | 过去十多年，国内相关政策曾积极推动eSIM技术落地，并经历了探索、试点、暂停、重启四个阶段。

三 |                    2015年起，中国联通率先启动eSIM技术研发。2017年，中国移动推出了全球尺寸最小的eSIM NB-IoT通信模组。随后，国内eSIM应用从可穿戴设备扩展至物联网领域。

四 | 不过，2023年，三大运营商以“业务维护升级”为由，同步暂停了eSIM一号双终端业务及独立eSIM卡办理申请，国内eSIM市场陷入停滞状态。eSIM产业链中的芯片设计、封测、终端制造及配套材料企业的业务进展也受到了影响。                   紫光国微是国内首家实现eSIM全球商用的芯片商，公司已成功推出并量产多款符合GSMA（全球移动通信系统协会）及国内通信标准的eSIM产品。                   公司证券部人士向记者介绍，公司在eSIM芯片业务上已有销售，主要分为两类场景：一是在手机端，仅在国外市场销售；二是在非手机类应用场景中，国内已有使用案例。                   今年9月22日，华大电子官网发文称：“公司与全球领先的eSIM服务商Valid联合宣布，双方共同开发的SGP.22V2.5eSIM操作系统（OS）已全面通过GSMA eUICC Security Assurance（eSA）认证。这一重大技术突破将赋能全球设备制造商，为用户提供无缝、安全的eSIM体验。”                    即便此前未在国内有过落地案例，但相关厂商正在积极关注eSIM可能带来的巨大机遇。                   10月17日，新恒汇（301678.SZ）证券部人士向记者称，公司会关注eSIM市场需求变化，积极开发新技术、新工艺，努力扩大市场份额。                   10月19日，长电科技（600584.SH）芯片封测技术专家向《每日经济新闻》记者表示，长电科技具备行业领先的圆片级芯片封装（WLCSP）等先进封装技术，并积累了丰富的量产工程经验和全球交付能力，可应用于eSIM卡芯片相关封装领域。                   “公司看好eSIM领域的市场机会，愿与相关合作伙伴一起，不断推动移动终端产品朝着更轻薄、更智能、体验更优的方向发展。

五 | ”上述封测技术专家表示。

六 |                    国内企业“等米下锅”：技术成熟，如何合作仍待明确                    eSIM手机芯片国产供应核心并非在于技术，而是新商业模式下eSIM如何嵌入手机的相关协议与细则。                   紫光国微证券部人士向记者介绍，直接对接的客户究竟是手机厂商、运营商或是其他方，均未确定，需由工信部及运营商主导明确运营模式后，才能确定最终合作方案。公司eSIM卡芯片技术成熟，可兼容全球400多家运营商，但国内最终能选择多少家运营商接入，合作方究竟是运营商还是手机厂商，仍待清晰。                   “我们得等相关细则出来，才能确定国内手机端eSIM芯片的供应方案。毕竟现在连合作对象都没法确定，更谈不上具体的出货和订单了。”上述人士向记者表示。                   在推动eSIM业务上，三大运营商的行动策略存在一些差异。中国移动明确提出开展eSIM芯片与操作系统的国产化技术攻关，研究开发功能更强、更加安全的eSIM终端和芯片。                   中国联通称，公司始终引领eSIM技术应用与创新。自2015年启动技术研发，2018年国内推出eSIM可穿戴业务，再到陆续获得物联网、笔记本与平板类业务许可，已累计适配终端75款，服务用户规模突破数百万。未来将继续与产业链各方携手，共建开放、协同、共赢的eSIM产业生态。                   中国电信称，将携手产业链合作伙伴，共建“开放、协同、共赢”的eSIM产业开放生态，共同推动通信行业终端形态革新、服务模式重构、产业生态升级。                   10月20日消息，苹果公司无线软件技术与生态系统副总裁Arun Mathias及无线技术团队成员Anjali Jotwani近日在接受国内媒体采访时明确表示，未来将在中国大陆市场推出eSIM快速转换功能（eSIM Quick Transfer）。                   国产芯片能否接得住市场需求，关乎国内通信产业新一轮发展的无卡之战，尚待启幕。

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Published on:06:52:03